エイコーエンジ R&D/試作用有機EL蒸着装置を開発
チャンバを仕切って実質的に4チャンバに

　エイコー・エンジニアリングは、昨春リリースしたR&D用低分子有機EL蒸着装置「EO-5」に次ぐニューモデル「EO-10」を開発した。チャンバを仕切り板によってセパレートし実質的に4チャンバにしたのが特徴で、対応サイズも100×100�oへスケールアップ。メタルマスクアライメント機構も装備しており、モノカラーパネルやエリアカラーパネルを試作することもできる。

　詳細はE Express 9月1日号

ルネサステクノロジ メイン＆サブ画面が駆動可能な1チップLCDドライバを発売

　ルネサステクノロジは、携帯電話用a-Si TFT-LCD向けとしてメイン画面とサブ画面を同時に駆動できる1チップドライバIC「HD66784」を開発、近くサンプル出荷を開始する。

　メイン画面はQCIF+(176×224画素)、サブ画面は176×96画素に対応。また、26万色表示対応の約126Kバイトの表示用RAMと表示制御用コントローラを内蔵しており、メイン画面、サブ画面とも高品質な画質が実現できる。さらに、8色表示機能やスタンバイモードの低消費電力機能を搭載。サブLCDの消費電力をSTN-LCD並みの0.8mWに抑制できる。サンプル価格は2200円。

日立、産総研、光協会 ナノ材料の自己組織化を利用した有機トランジスタ作製法を開発
アライメントフリーで微細素子が製造可能に

　 日立製作所、産業技術総合研究所、光産業技術振興協会(光協会)は、シートディスプレイ量産用有機トランジスタ作製法を開発することに成功した。ナノ材料の自己組織化現象を応用した製造方法で、印刷法で有機トランジスタが作製可能になる。

　開発した製法は、コンベンショナルなフォトリソグラフィを用いずに、超微粒子や有機物質からなるナノ材料が自然に集まって構造形成する自己組織化現象を利用して5μm以下の素子構造を印刷するもの。

　具体的には、まず下部電極を形成した基板に単分子膜を塗布し紫外光を照射して、電極部分以外の単分子膜を除去。この結果、下部電極の上部のみに単分子膜が形成される。

　次に、上部電極用の金属超微粒子を塗布すると、単分子膜上には金属微粒子が付着しないため、下部電極以外のところに上部電極が形成される。続いて、有機半導体材料を単分子膜上に形成する、といった仕組み。この結果、印刷法のみで微細な有機トランジスタが作製できる。また、高性能な有機トランジスタを得るために不可欠な有機半導体膜の品質向上にも効果を発揮するという。

三井金属 キャスト方式新2層材料使用のCOFを開発

　三井金属は、LCDに使用されるCOF(Chip On Film)を30μmピッチで実装する製造プロセスを確立するとともに、キャスト方式新2層材料を用いたCOFを開発した。

　COF製造に不可欠な錫メッキ工程で独自の2段メッキを適用してメッキ厚を精密にコントロールすることにより、30μm配線ピッチで最適な厚みを実現。また、新開発した錫メッキ液とエッチング技術により、とくに微細回路でショート不良原因となる錫の余分なひげ結晶(ウィスカー)が発生しないようにした。さらに、ポリイミドフィルムの裏面に極薄の導電体層をコーティングすることにより、帯電防止処理を新たに施す工程を確立。これにより、ICが静電気によって破壊されるのを防ぎ、かつCOF自体への異物粒子の付着を低減させた。

　一方、キャスト方式新2層材料を材料にしたCOFは、高い平滑性により30μmの微細回路を実現する銅箔「NA-VLP」を配線材料に使用。高い接着強度を維持したまま、ファイン化対応はもちろんのこと、従来のIC接続設備(ILBマシン)で加工できるようになった。このため、IC接続加工(ボンディング)を行うユーザーは新たな設備投資をせずに、30μm配線ピッチ対応のCOFを使用することができる。

　ポリイミドフィルムと銅箔の2層からなるCOFを用いて現行設備(ILBマシン)によるIC接続を可能にするには、透明性の高さが要求される。このCOFはベースとなるポリイミドフィルムの透明性を向上するとともに、箔表面の平滑性が高いNA-VLP銅箔を採用することにより、2層を形成した際も透明性を維持することが可能。この結果、従来から量産しているスパッタ・メッキ方式2層材料を用いたCOFに加え、ファインパターン用2層材料の多元化が可能になる。

富士通フロンテック、富士通研究所、富士通 非接触ICカード用コレステリックLCDを開発

　富士通フロンテック、富士通研究所、富士通は、非接触IC カードに適用可能な電子ペーパー「ペーパLCD」を開発した。交通機関などTouch & Goの非接触ICカードに利用すれば残高やポイントなどを半永久的に表示することができる。

　ペーパLCDは半永久的なメモリー性を有するコレステリック液晶ディスプレイで、超薄型カラーパネルが実現できる。国際規格(ISO )に準拠した非接触ICカードに適用可能で、厚さ0.76�oのICカード内に実装できる。

　交通機関向け非接触IC カードのほか、店舗のハウスカード、クレジットカード、電子マネーの残高表示器としても利用可能。さらに、公共機関の非接触IC カードや自治体の職員カードといった用途も見込んでいる。

TI ホームDLPプロジェクタ用3チップを開発

　米Texas Instrumentsは、ホームエンターテイメントDLPプロジェクタ用3チップ「HD2」を開発した。

　3チップ式DLP搭載プロジェクタは最高の映像品質、高輝度、高信頼性が求められる用途に用いられ、映画のアカデミー賞授賞式のような映画界を代表する一大イベントで使用されてきた。今回開発した3チップ式「HD2」はアスペクト比16：9、解像度1280×720画素をサポート。ホームシアター用プロジェクタに最適だという。

CDT EastgateとOTBに高分子有機ELD技術を供与
OTBがIJシステムなどを製作し供給

　英Cambridge Display Technology(CDT)は、シンガポールのEastgate Technology並びに蘭OTB Engineeringへ高分子有機ELディスプレイ技術をライセンス供与したと発表した。

　Eastgateの子会社「INNOLED」が高分子有機ELDを生産。OTBがインクジェットプリンティング(IJ)装置、カソード蒸着装置、薄膜封止装置といった製造装置をINNOLEDへ供給する。なお、IJヘッドは米Litrexから調達する。

クボテック LCD用検査装置の新工場を建設

　クボテックは、LCD用検査システムの生産能力を増強するため、第二工場(京都府京都市)の近隣地区に新工場「京都第三工場(仮称)」を建設する。投資額は約3億円。

　第三工場の敷地面積は約2000m2で、来年2月に操業を開始する。稼動後の生産能力は現在の1.5倍になる見通し。

長岡技術科学大学・斎藤研究室 ウィスカーにa-C系膜をコートし電界特性を向上

　長岡技術科学大学の斎藤秀俊教授は、FEDのニューエミッタとして期待されるウィスカーの電子放出特性改善法を明らかにした。従来は大気開放型CVD法でAl:ZnOウィスカーエミッタを形成していたが、エミッタの電子放出特性を改善するため、仕事関数が小さいアモルファス炭素系膜をウィスカーの先端にコーティング。この結果、CNTに近い電界特性が得られたという。

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シャープ LCD応用商品のリサイクル技術開発プロジェクトを発足

　シャープは、8月25日付でLCDテレビなどLCD応用商品のリサイクルプロジェクトを設置した。04年度中にリサイクルしやすい設計技術やマテリアルリサイクル技術などを開発し、05年度からリサイクル実証を開始する。LCD応用商品を担当する各本部と各液晶生産本部、環境安全本部から人員を集結し全社横断チームとしてプロジェクトを進めていく。

　リサイクルしやすい設計技術では、形状記憶合金をテレビキャビネットや内部部品のネジなどの締結部へ活用する。この結果、回収したLCDテレビを加熱して短時間で効率よく解体することが可能になる。また、バックライトも簡単に取り外しできるようにする。

　さらに、鉛はんだの全廃をはじめ、RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances)規制対象物質を含まない部材への代替を図るなど、環境負荷物質排除設計技術を開発する。

　一方、マテリアルリサイクル技術ではLCDテレビキャビネットや導光板などをリサイクルする技術を開発する。すでに廃洗濯機や廃冷蔵庫のPP(ポリプロピレン)やPS(ポリスチレン)を原材料として再生する技術を実用化済みで、今後、LCDテレビのキャビネット(PC-ABS)や導光板(PMMA)など他の樹脂素材のリサイクル技術を開発する。さらに、LCDに用いられるガラスや金属をリサイクルする方針だ。

AU Optronics 応答速度12msの17型TFT-LCDを開発

　AU Optronics(台湾)は、業界最速クラスの応答速度12msecの17型TFT-LCDを開発した。同時に、タブレットPC用14.1LCD、車載機器用7型ワイドTFT-LCD、携帯電話用半透過型1.5型TFT-LCD、1.93型有機ELディスプレイの試作品なども発表した。

宇部興産 COF基板事業に参入

　宇部興産は、COF(チップ・オン・フィルム)基板市場へ参入する。これにともない、千葉石油化学工場内にセミコマーシャル製造設備を建設した。

　COF基板はポリイミドと銅箔からなり、FPDのIC実装や半導体パッケージ向けとして使用される。同社はTAB(テープ・オートメーテッド・ボンディング)用フィルムで圧倒的シェアを誇るとともに、FPC(フレキシブルプリント基板)用材料として2層CCL(銅張積層板)を製品化。その一方、回路基板分野で両面・多層といった最先端回路基板の開発を進めてきた。今回、需要が本格化すると判断し、セミコマーシャル製造設備を建設したもの。

　8月末に完成した設備では、最先端の両面高精細基板を中心に生産。05年度に15〜20億円の売上げを見込んでいる。

Micronic Laser フォトマスクメーカーからレーザ描画装置を受注

　Micronic Laser Systems(スウェーデン)は、アジアのフォトマスクメーカーから低温Poly-Si TFT-LCDフォトマスク用レーザー描画装置「LRS11000-TFT3」を受注した。第4四半期に出荷する予定だという。

Motorola CNTエミッタを含むFED技術をライセンス
熱CVD法でマルチウォールCNTを作製

　米Motorolaは、FEDライセンスビジネスの詳細を明らかにした。ライセンスにはマルチウォールCNTエミッタ作製技術を含めFEDに必要なすべてのテクノロジーが含まれるという。

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