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2003年10月17

 

富士電機 有機ELD研究拠点を山梨に移転
04年にもパイロット生産をスタート

 富士電機は、有機ELディスプレイの研究開発拠点を神奈川県横須賀市から山梨県南アルプス市へ移転。これにともない、フォトリソ設備などを追加導入した。従来からのロードマップ通り、来年にもパッシブマトリクスパネルのパイロット生産をスタートする予定だ。

 詳細はE Express 10月15日号


 

巴川製紙所 静岡事業所内にハイクリーン塗工機を導入

 巴川製紙所は、ディスプレイ用光学フィルムや半導体用フィルムの受託塗工ビジネスを強化するため、静岡事業所内に新工場を建設する。延床面積は約2900m2で、広幅のクリーン塗工機を導入する。投資額は約17億円。

 同社は01年7月に計31億円を投じてサブミクロン〜10μm膜厚対応の薄膜精密コーター、そして10〜100μm膜厚対応の厚膜精密コーターを導入。これら2台のコーターが順調に稼動していることを踏まえ、今回、1〜100μmの薄膜・厚膜塗工が可能なハイクリーンコーターを導入することにした。1800oという広幅に対応可能で、04年6月の完成を予定している。

 なお、電子材料事業部塗工ビジネスユニット(厚膜塗工分野)では、既存設備の稼働率向上と今回の設備投資により05年度の売上高を02年度比3倍に当たる75億円を見込んでいる。


2003年10月16

 

CEATEC JAPAN 2003 3D&FSフィーバーが会場を席巻
LCDバックライト用面光源有機ELの製品化が現実味

 10月7〜10日、幕張メッセで開催された「CEATEC JAPAN 2003」。そのキーワードはLCD関連では3D、フィールドシーケンシャル、そして有機ELDでは面光源素子だった。E Express 10月15日号ではペーパー媒体最速の現地レポートを全9ページにわたって掲載している。

 詳細はE Express 10月15日号


2003年10月15

 

三菱鉛筆、GSIクレオス、信州大学 カップ積層型CNTを用いたエミッタ電極を開発

 信州大学の遠藤守信教授、三菱鉛筆、GSIクレオスは、GSIクレオスのカップ積層型カーボンナノチューブ(CSCNT)「カルベール」を用いた電子放出用電極を開発した。

 GSIクレオスは、カップ積層型という特異なナノ構造のカーボンナノチューブ「カルベール」を01年3月に発表。その後、この分野の世界的権威である遠藤守信教授と共同研究を進め、カルベールの機能を発現させるナノ構造表面制御の方法、線長処理法を発見した。

 今回、三菱鉛筆のシャープ芯研究開発から発展したPFC(プラスティック・フォームド・カーボン)という独自の炭素材加工技術を応用し、カルベールを内包したナノ炭素複合材の電子放出用電極を開発した。

 CNTは電気伝導性、化学的安定性、機械的性質、先端が先鋭であることから電界電子放出源として注目されている。しかし、これまで同心円状のCNTを使用した電子放出ではCNTの固定化が難しいほか、CNT膜の均質化に難があり均一な電子放出が得にくかった。

 カルベールは、その特異な構造から他のナノカーボン材料に比べ低電圧での電子放出が確認されていたが、今回、従来法に代わる安定な電子放出電極を開発したもの。

 カルベールの長さを揃え固定時に方向を制御することにより均一な表面を持つ電極を作製し、低電圧で電子が放出することを確認した。また、CSCNTが固定化されているため、加工性や使いやすさを飛躍的に向上させた。具体的には8×0.8×200mmの板状、0.8o径×100oの芯状、110o径のウェハー状の電極を試作した。

 この電極は電子顕微鏡、X線の電子銃、LCDバックライトといった電子源に応用可能で、GSIクレオスは年内にサンプル出荷を開始する。今後、基板中におけるカップ積層CNTの表面を改質し、さらなる低電圧・低消費電力の電極作製を目指す。


 

東京応化 台湾の合弁会社の生産能力を増強

 東京応化工業と長春石油化學股有限公司(長春石化社)の合弁会社「台湾東應化股有限公司(台湾東應化社)は半導体、FPD、パッケージモジュール用高純度化学薬品の生産能力を増強する。同時に、台南地区にユーザーサポート・販売拠点を新設する。

 増強するのは台湾東應化社の苗栗工場(苗栗市福安里福星246號)で、工場棟、生産設備、倉庫棟を建設する。半導体、FPD、パッケージモジュール製造用シンナー・剥離液・フォトレジスト現像液を生産するもので、生産能力は倍増する。投資額は5800万ドルで、04年6月に完成する予定。

 一方、新設する台南営業所にはセールスエンジニアが常駐し、高純度化学薬品などの材料、ならびにコーターといった製造装置のユーザーサポートと販売を行う。


2003年10月14

 

エプソン ホームプロジェクター用高温Poly-Si TFT-LCDを量産

 セイコーエプソンは、ホームプロジェクター用高温Poly-Si TFT-LCDとして0.7型720Pワイドと0.5型480Pワイドパネルを開発、量産を開始した。

 新たに開発したD4テクノロジーを採用した0.7型720Pワイドパネルは、開口率向上により同一ランプでの輝度向上、同一解像度でのパネルサイズの小型化を実現。一方、従来のD3テクノロジー採用の0.5型480Pワイドパネルはハイコストパフォーマンスモデルで、コントラストは400:1、開口率は48%となっている。

 同社ではプロジェクタ用高温Poly-Si TFT-LCDの累計出荷量が04年度中に2000万枚を突破するとみている。


 

ナガセケムテックス 有機ELD用シール材のニューモデルを投入

 ナガセケムテックスは、有機ELディスプレイ用シール接着材のニューモデルを投入する。フラッグシップは硬化時のアウトガス量を従来モデルの1/2に低減するとともに硬化速度を高めたモデルで、UV照射だけで硬化が完結できる。もちろん、接着性や透湿性は従来モデルと同等を確保している。

 詳細はE Express 10月1日号


2003年10月9

 

ルネサステクノロジ 26万色対応の携帯電話用TFT-LCDドライバを製品化

 ルネサステクノロジは携帯電話用TFT-LCDドライバIC「HD66782」を開発、11月からサンプル出荷を開始する。画素数132×132、26万色表示に対応した1チップドライバで、欧州向け携帯電話への採用を見込んでいる。

 ソース396出力、ゲート132出力を1チップ化しながら、パネルを含む消費電力を約2mWとカラーSTN-LCD並みに低減した。また、MPEG-4などのグラフィックス処理用LSIからRGB信号を直接受信できる高速動画インターフェースを搭載し、スムーズな動画表示ができるようにした。 実装形態はCOGで、サンプル価格は1,600円となっている。 


 

凸版印刷 米国のリアプロTV用スクリーン工場が完成

 凸版印刷は、米国の「トッパン・オプティカル・プロダクツ・インク(カリフォルニア州パウエー市)」のパウエー工場が完成したと発表した。高精細画像に適するMDリアプロジェクションTV用FCスクリーン専用工場で、サンプル生産を開始。12月から本格生産に入る予定。

 工場の敷地面積は10万2511m2。10億円を投じたもので、国内の幸手工場と合わせ月産20万枚体制となる。売上目標は03年度で20億円で、国内と合わせ80億円を見込んでいる。


2003年10月8

 

藤倉化成 Ag2Oペースト&有機銀化合物ペーストで印刷/IJ法のテリトリーを拡大
ミニマム150℃で低温焼成可能で、プラスチック基板にベスト

 低温焼成かつ低抵抗がウリのナノパーティクルペースト。これまでは粒径を10nm以下にしないと250℃以下で低温焼成できないとされてきたが、藤倉化成は粒径0.2〜2μmのAgペーストを200℃以下で低温焼結させることに成功。ポリイミド基板はもちろんのこと、PEN、PETまで適用可能性を広げた。E Express 10月1号では同社のナノパーティクルについて直撃インタビューを敢行した。

 詳細はE Express 10月1日号


2003年10月6

 

東芝松下ディスプレイ インプット・ディスプレイのカラー撮像に成功

 東芝松下ディスプレイテクノロジーは、画像を読み込んで再表示する“インプット・ディスプレイ”をカラー撮像することに成功した。低温Poly-Si TFTに透過型2次元光学センサーを内蔵することによりイメージキャプチャー(画像取り込み)を可能にしたインプット・ディスプレイを進化。読み込み方法や信号処理などのソフト面の開発とカラーバランスの最適化によって、原画像に近いカラー表示を実現した。

 試作したのは3.5型QVGA TFT-LCDで、撮像時にRGB画素を順次読み込み、それらの情報を独立に取得・合成する内部処理ステップを導入した。この結果、外付けのスキャナーが不要でカタログを読み込んだり、通販商品のバーコードを読み取って簡単に商品指定したりするなど、さまざまアプリケーションが可能になる。


 

東芝松下ディスプレイ 鉛フリーはんだ採用の産業用TFT-LCDを製品化

 東芝松下ディスプレイテクノロジーは、鉛フリーはんだを採用した産業機器用TFT-LCD3機種を開発、量産を開始した。

 製品化したのは10.4型VGA「LTD104C11S」、12.1 型SVGA「LTD121C30S」、12.1 型XGA「LTD121GA0S」で、いずれもプリント基板上の部品接続用に鉛フリーはんだを採用。また、ATMなどに求められる手前(下)からの見やすさに配慮し、表示画像を上下・左右反転できる機能を内蔵した。さらに、動作温度範囲を従来の0℃〜50℃から−10〜65℃へ広げた。

 サンプル価格はLTD104C11Sが5万円、LTD121C30Sが6万円、LTD121GA0Sが7万円となっている。


 

豊田自動織機 3色発光白色有機EL光源を開発

 豊田自動織機は色再現性、輝度、寿命に優れた白色有機EL光源を開発した。赤・緑・青の3色を合成したもので、従来の橙・青緑の2色発光による白色有機ELや白色発光LEDに比べ色再現性が高いという。

 開発したのは対角2.2型素子で、正面輝度は2000cd/m2以上。輝度ムラを90%に抑制することに成功した。発光波長はRが620nm、Gが530nm、Bが455nmで、厚さも0.5oに薄型化した。LCDのバックライトとして今後、携帯電話やデジタルカメラメーカーへの受注活動を開始する。

 一方、同社は白色EL発光+カラーフィルタ方式の2.2型有機ELDも開発。白色輝度は100cd/m2で、1677万色が表示できる。解像度は120ppiで、厚さも1.2oに薄型化することに成功した。


2003年10月3

 

カシオ計算機 FS方式の3D TFT-LCDを開発

 カシオ計算機は、フィールドシーケンシャル(FS)方式による高精細3D TFT-LCDを開発した。本来の解像度を損なうことなく、3D表示と2D表示を切り替え表示ができる。

 FS方式に同期させたバックライトシステムによる左右画像の時間合成法によって3D表示を実現した。具体的には、3D元画像を構成する左画像と右画像を超高速で交互に表示し、左画像を左目に、右画像を右目に同期させ、頭の中で立体の像を結ばせる。従来の視差バリア方式などでは3D表示は解像度が低下するが、時間合成法ではフル解像度が得られ、3D表示でも2D表示と同じ高精細表示が可能になる。

 この技術を適用して2.4型QVGA TFT-LCDを開発。応答速度は3.5msecで、26万色が表示できる。用途はデジタルカメラ、携帯電話といったモバイル機器などを想定している。


 

オムロン 携帯電話用高輝度フロントライトを開発

 オムロンは、携帯電話/PDA用LCDを低消費電力で高輝度に表示できるフロントライト作製技術を開発した。 ナノテクノロジーを応用することにより他社製フロントライトに比べコントラスト比を3倍に向上し、100cd/m2とノートPC並みの高輝度が可能になる。

 開発したのは、フロントライトにマイクロプリズムアレイとナノプリズムアレイを組み合わせたハイブリッド集積技術。マイクロプリズムアレイによりLED光を高効率制御を実現。また、ナノプリズムアレイにより不必要な光の反射を防ぎ、クリアな画像を実現した。


 

シャープ RGB3チップ搭載の高輝度LEDを開発
車載用LCDバックライトとして最適

 シャープは、車載機器用LCDバックライト向けとして高温時の動作電流を従来機の3倍に高めたRGB3チップ搭載大電流駆動高輝度LED「GM5WA04260A」を開発した。

 LEDバックライトは高温時にLEDの動作電流が低減し輝度が低下するため、携帯電話などの小型LCD向けが中心で、車載機器用中型LCDバックライトとして用いるには高温時でも輝度が確保できるようLEDの使用個数を増やす必要があった。

 GM5WA04260Aは、独自の高放熱パッケージ技術により85℃で従来機3倍の動作電流であるMAX.60mA(混色時)駆動を実現。また、5mm厚以下の導光板に対応できるようサイズを5×2.8×1(t)mmにコンパクト化した。

 サンプル価格は500円で、10月末からサンプル出荷を開始。11月末から月産100万個規模で量産する予定。


2003年10月2

 

三菱電機 斜めからも二重像や凹凸反転がない高精細3D LCDを開発
FFS駆動で120Hzの高速駆動を実現しチラつき感を解消

 三菱電機は、左右の目に対応する映像を交互に照射する「スキャンバックライト方式立体LCD」を開発した。

 スキャンバックライトと高速応答LCDを組み合わせ、3D LCDのウィークポイントだった横方向解像度の半減、斜めから見た場合の二重像の発生、凹凸感の逆転現象を解消した。また、見る角度を変えるだけで2画像を切り替え表示することも可能だ。30〜40cmの距離で見る小型ディスプレイに適しており、携帯電話などへ搭載する予定だ。


 

NECエレクトロニクス グラフィックエンジン内蔵のTFT-LCDドライバICを発売

 NECエレクトロニクスは、描画用ハードウェアであるグラフィックエンジンを内蔵した携帯電話用TFT-LCDドライバICを開発、サンプル出荷を開始する。

 ソースドライバ、ゲートドライバ、電源・表示用SRAMに加え、Bitboys(フィンランド)の高性能グラフィックエンジンを1チップ化。この結果、従来のベースバンドチップ(通信制御用システムLSI)に手を加えたり、グラフィック機能を備えた専用LSIを用意したりすることなく、携帯電話で滑らかな画像を高速表示できる。また、1チップ化によりTFT-LCDガラス上に直接実装するチップ・オン・グラスが可能となり、TFT-LCDモジュール、そして携帯電話の筐体を小型化できる。

 なお、グラフィックエンジンを内蔵していない従来のLCDドライバICとも互換性を有しているため、静止画表示機能など現在の携帯電話で利用されている機能をそのまま使うこともできる。

 サンプル価格は1800円で、12月から量産を開始。04年3月には月産50万個の出荷を見込んでいる。


2003年10月1

 

日本板硝子 Applied Filmsから香港のTN/STN-LCD用ガラス基板販売会社の営業権を取得

 日本板硝子は、米Applied Filmsから香港の販売法人「Applied Films Asia Pacific Limited」が持つTN/STN-LCD用ガラス基板の営業権を取得した。

 日本板硝子とApplied Filmsは、1998年から中国蘇州でガラス基板成膜会社「蘇州美日薄膜電子有限公司:STEC」を折半出資で設立。Applied Filmsは香港販売法人でSTECの製品を香港・中国で販売。一方、日本板硝子はSTECの製品を日本や台湾市場へ供給していた。今回、中国華南エリアでの成膜ビジネスを強化し、LCD用ガラス基板ビジネスでの優位性を高めるために香港法人の持つ営業権を取得したもの。


 

ブイ・テクノロジー CF用リペア装置を大口受注

 ブイ・テクノロジーは、国内の大手カラーフィルタメーカーから第5世代ライン用リペア装置を受注した。受注額は約6億円で、今年度中に出荷する予定。今回の受注を含め、9月30日時点の受注残高は約42億円となる。


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