三洋電機 LCD事業合弁のため子会社を統合

　三洋電機は、LCD事業を三洋エプソンイメージングデバイスへ営業譲渡するため、鳥取三洋電機、三洋マルチメディア鳥取、三洋ホームアプライアンス鳥取を合併し鳥取三洋電機を存続会社にすると発表した。

　合併日は9月1日で、三洋マルチメディア鳥取代表取締役社長の和田好生氏が社長に就任する。資本金は46億5000万円(三洋電機66.46％)で、従業員数は約1400名。

三協精機 2200×2400mm基板搬送ロボットを開発

　三協精機製作所は、第7〜8世代用ガラス基板対応の大気用搬送ロボット「SR8820」、真空用搬送ロボット「SR8650」を開発した。対応サイズは最大2200×2400mmで、UNAXISのCVD装置向けとしてサンプル出荷した。05年度には300億円規模の売上高を見込んでいる。

日立化成 LCD用回路接続フィルムの生産能力を増強

　日立化成工業は、LCD用回路接続フィルムの生産能力を現在の80％増に当たる年間550万巻(60万m2)に増強する。投資額は約10億円。

　五所宮事業所(茨城県下館市)のクリーンルームを拡張し、来年1月までに塗工装置や外観検査装置を導入する。

ヒューネットとSII FS-LCDの共同開発に着手

　ヒューネットとセイコーインスツルメンツ(SII)は、フィールドシーケンシャル方式LCD(FS-LCD)の共同開発契約を締結した。

　両社は03年5月にFS-LCDで販売提携しているが、ヒューネットは自社ブランドモジュールとは異なる製品をラインナップに加えるため、SIIと共同開発することにした。両社で12月までにパネルとドライバLSIを新開発する。開発が完了した際には、SIIはヒューネットからFS-LCDの技術・ノウハウのライセンス供与を受けてパネルを製造・販売する予定。

エプソン 高開口率の次世代高温Poly-Si-TFT-LCDを開発

　セイコーエプソンは、次世代の高温Poly-Si-TFT-LCD「D5シリーズ」を開発した。第3四半期からサンプル出荷を開始する。

　D5は高精細加工技術により高開口率を60％と従来比20％向上。同一解像度ではLCDチップサイズを小型化することができる。また、新しい駆動方式によりコントラストを750:1と従来比50％高めた。プロトタイプは0.7型720p(1284×724)で、画素ピッチは従来と同様、12μmとなっている。

TMD 高色純度の携帯電話用2.4型低温Poly-Si TFT-LCDをリリース

　東芝松下ディスプレイテクノロジー(TMD)は、携帯電話用2.4型半透過低温Poly-Si TFT-LCD「LTM024D260」を製品化した。

　バックライト光源であるLEDとの光学特性をマッチングさせた新しいカラーフィルタを用い、NTSC比72％と液晶テレビ並みの色再現性を実現した。また、画素数も240×345と従来のQVGA(240×320)に加え情報表示用エリアを縦方向に25画素分増やした。この結果、QVGA画像を全面表示しつつ、アイコンや文字情報などが表示できる。表示色は26万色。

日本マイクロニクス 台湾・桃園にLCD検査器具製造・販売会社を設立

　日本マイクロニクスは、台湾・桃園市にLCD検査器具(プローブユニット)を製造・販売する100％子会社「美科樂電子股分有限公司(MJC Taiwan」を設立する。

　資本金は7500万台湾ドルで、8月に設立する予定。社長に当たる董事長には取締役の高橋啓章氏が就任する。従業員は29名でスタートし、11月からプローブユニットを生産する。

アルバック 韓国にLCD製造装置工場を建設
部品製造会社と部品表面処理会社も設立

　アルバックは、韓国の現地法人「韓国アルバック)が大型TFT-LCD製造装置工場を建設すると発表した。同時に、装置用部品会社と部品表面処理会社も設立する。

　韓国アルバック2000年11月に京畿道平澤市にLCD/電子部品用製造装置工場「平澤工場」を建設。今回新たに平澤工場近傍の玄谷(Hyeon-gok)工業団地の土地4万9000m2を取得し、第7世代TFT-LCD製造装置工場を建設することにした。第1期として8億9000万円を投じて延床面積約1万m2の工場を建設する。第7世代対応装置の年産能力は10台で、7月に着工し、来年3月に完成する予定。

　また、マシニングセンターを備えた部品製作会社「韓国ULVAC精密(ULVAC Korea Precision)」、そして部品表面処理会社「PS Tech.(Pure Surface Technology)」を設立。どちらも玄谷工場敷地内にそれぞれ工場を建設する。

凸版印刷 CDTとフルカラー大型有機ELDを共同開発

　凸版印刷は、英Cambridge Display Technology、英CDT-Oxfordとフルカラー有機ELディスプレイの共同開発契約を締結した。大型パネルに適した印刷法を中心とした製造プロセス、そしてポリマー材料・デンドリマー材料を開発するもので、07年に大型テレビ用パネルを商品化する予定。

　凸版印刷は02年から英Opsysと有機ELDを共同開発してきたが、CDTがOpsysの経営権を取得してCDT-Oxfordへ社名変更したため、今回、3者で改めて共同開発契約を交わしたもの。

　凸版印刷は12型VGAクラス対応のフルカラーアクティブマトリクスパネル試作ラインを総合研究所のスーパークリーンルーム内に導入する。投資額は10億円。

エプソン ローパワーのサブ画面用STN-LCDドライバを開発

　セイコーエプソンは、携帯電話のサブディスプレイ向けカラーSTN-LCDドライバIC「S1D15G22」を開発した。104×104画素、6万5536色表示に対応できる。サンプル価格は1000円で、今月からサンプル出荷を開始する。

　S1D15G22は待ち受け時にはモノクロドライバに近い100μAという消費電流を実現。また、チップサイズを17mm以下に小型化した。

Vテク 画期的かつ超シンプルなTFT/CF白欠陥リペア法を開発
欠陥部をレーザートリミングした後、材料をディスペンス

　黒欠陥リペアに比べ格段に難易度が高いとされてきた白欠陥リペアに画期的なニュープロセスが登場する。FPD用検査装置・リペア装置大手のブイ・テクノロジーが開発したプロセスで、パルス発振レーザーで白欠陥部をトリミング除去し、そこにメタルインクやカラー顔料インクといった材料をディスペンス滴下した後、CWレーザーを照射して硬化させるだけ。TFTアレイだけでなくカラーフィルタにも適用でき、従来のリペアプロセスをドラスチックに変革する可能性が高まってきた。

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TI 1チッププロジェクタ用SXGA+対応DMDチップを開発

　米Texas Instrumentsは、DLPプロジェクタ用の1400×1050画素DMD「SXGA+」を開発した。1チップで高解像度、高輝度、高コントラストのDLPプロジェクタが実現できる。

大日本印刷 80型PDP用電磁波シールドフィルムラインを増設

　大日本印刷は、久喜工場(埼玉県久喜市)に80型対応のPDP用電磁波シールドフィルム生産ラインを増設する。投資額は約10億円で、10月に稼動する予定。

　線幅約12μm、ピッチ約300μmの高開口率エッチングメッシュを中心に生産する予定で、05年度にPDP用電磁波シールドフィルム全体で年間100億円の売り上げを目指す。

日本ゼオン 高岡工場に精密光学研究所を建設

　日本ゼオンは、高岡工場(富山県高岡市)内で精密光学研究所の建設に着工した。同時に100％子会社であるオプテスの高岡工場でLCD用光学フィルム(ゼオノアフィルムR)の2期増強工事に着手した。

　精密光学研究所は、神奈川県川崎市の総合開発センター内にあった精密加工研究機能の大部分を移転するもの。各種光学フィルム、レンズ、プリズム、拡散板などの光学製品の研究開発機能と生産機能を一体化することで開発のスピードアップを図る。

　一方、ゼオノアフィルムRの年産能力は、現在の1000万m2から1500万m2へ増強する。いずれも12月に完成する予定。

リケンテクノス 群馬県太田市にフィルム工場を建設

　リケンテクノスは、FPD用光学フィルムなどを生産するため、群馬県太田市に新工場を建設する。

　新工場の敷地面積は約3万3000m2で、1998年に約11億円で取得した。FPD用光学フィルムにも対応できるクラス1000対応のクリーンコーター1基を導入。精密コーティング加工から粘着加工まで一貫したフィルム加工を行う。建屋・設備を合わせ投資額は約27億円で、8月に着工、来夏に稼動を開始する。

ヒューネット MotorolaにFS-LCDをライセンス供与

　ヒューネットは、米Motorolaへフィールドシーケンシャル方式LCD(FS-LCD)の特許をライセンス供与したと発表した。

　周期的に一定の電圧を液晶に印加することにより液晶を高速駆動する特許で、02年にSamsung SDIへ供与したデジタル駆動方式階調制御特許とは異なる。この特許を用いることにより一般的なネマティック液晶でFS-LCDが実現できるほか、動画表示性能を大幅に向上することが可能になる。

AKT 第7世代用電子ビーム検査装置を開発

　AKTは、第7世代TFT-LCDライン用ピクセルアレイ検査装置「AKT-40K EBT」を開発した。

　AKT-40K EBTは、対応ガラス基板が1870×2200�oクラスと大型化したにも関わらず、4基の電子ビームコラムを搭載することによりスループットを第6世代対応機よりもさらに高めた。近く出荷を開始する予定。

住友金属鉱山 有機ELD用ポストITOの組成はInO3-WOx

　住友金属鉱山は、有機ELディスプレイ用ポストITOターゲットの組成がIn2O3-WOxであることを明らかにした。通称“IWOターゲット”で、低分子有機ELDの透明アノードとして用いれば成膜後に研磨したりアニールする必要がなく、ウルトラフラットなアモルファス膜が得られる。

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東洋メタライジング 2層フレキ基板フィルムの生産能力を増強

　東洋メタライジングは、高密度電子回路用の2層型フレキシブル基板フィルム「メタロイヤル」の生産能力を増強する。福島工場(福島県岩瀬郡鏡石町)に年産17万m2の設備を増設し、12月からメカニカルランニングを開始する予定。この結果、トータルの年産能力は約70万m2となる。

　メタロイヤルは、ポリイミドフィルムに電解メッキ法により厚さ2〜18μmの銅をメッキ加工した2層型フレキシブル基板フィルム。昨年、第2期増設を実施し、売上高は12億円規模に拡大している。今回の追加増設を機に、06年度は売上高30億円を目指す。そして、中期的には年産能力を120万m2にまで拡大する。

富士通とSamsung SDI PDP特許訴訟で和解

　富士通とSamsung SDIは7日、富士通のPDP特許に関する訴訟に関して和解することで合意した。

　この結果、両社は富士通のPDP特許に関する日米両国におけるすべての訴訟、ならびに日本における関税定率法に基づくPDP製品の輸入差止めの申し立てを取り下げる。なお、和解内容の詳細は明らかにされていない。

宇部マテリアルズ PDP用MgO焼結体を開発

　宇部マテリアルズは、PDP用MgO焼結体を開発した。既存の電気溶融法で製造されたMgOに比べ電子ビーム蒸着速度を2倍にアップさせたもので、今後、サンプル出荷を開始する。

　気相法MgO粉末を高温で焼結する際に、微量の添加剤を添加することによりMgとOの結合を弱くすることに成功した。この新製法によって得られた焼結体は、電融品に比べ蒸発しやすいため、蒸着時間を約1/2に短縮することができる。

住友化学 情報電子材料事業を再編

　住友化学は中期経営計画に掲げた「選択と集中」を加速させるため、情報家電向け表示材料事業と電子部品材料事業を強化・再編する。

　　具体的には、まず愛媛工場ならびにグループ会社である田岡化学工業の液晶ポリマー年産能力をそれぞれ増強し、06〜07年に現行の2倍に当たる年産6000トン体制を確立する。LCDテレビ用バックライト向けのボビン用途が伸長しているためで、第一段階として05年春に愛媛工場の年産能力を4500トンへ引き上げる。 　その一方、半導体封止材用オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂事業を10月に「長春人造樹脂廠股有限公司(台湾)」へ譲渡する。これにともない、人材をはじめとする経営資源を表示材料分野などの重点分野へ再配分する。

　さらに、光学機能性フィルムの研究開発体制を強化するため、05年春をメドに愛媛工場敷地内に新研究棟を建設する。最新の試作機器や評価機器を導入するとともに、中期経営計画期間中に研究員を50％程度増員する。

　組織体制の変更については、7月をメドに「情報電子化学品質保証室」を新設する。その一方、「半導体プロセス材料事業部」を「半導体・表示材料事業部」へ、「電子材料事業部」を「電子部品材料事業部」へ変更する。

HOYA 韓国にLCD用大型フォトマスク工場を建設

　HOYAは、韓国京畿道産業団地内にTFT-LCD/カラーフィルタ用大型フォトマスク工場を建設する。下期に新会社を設立し、05年下期から工場を立ち上げる予定。

　新工場では第7〜8世代ライン用大型フォトマスクを生産する。サイズは850×1200�o以上を想定している。